Siemens Simcenter FloTHERM是西门子推出的一款专为电子设备散热管理而设计的CFD模拟软件。软件凭借34年的开发和用户反馈，已经成为业内领先的电子冷却模拟解决方案。Simcenter Flotherm能有效缩短从IC封装、PCB到机箱层级乃至大型系统如数据中心的开发时间。
软件能够无缝整合进电子产品开发流程中，为热工程师提供及时准确的模拟结果和反馈。Simcenter Flotherm支持全程温控管理，帮助工程师从早期架构到最终热设计验证进行基于模拟的决策，既减短了开发周期，又降低了因可靠性问题导致的高昂保修成本和后期修改的风险。工程师可以利用软件的创新SmartPart技术、庞大的库、EDA和MCAD数据处理、成熟稳定的求解技术、最新的紧凑热建模技巧以及自动模型校准到参数分析和优化功能，有效缩短热分析流程。
此外，Simcenter Flotherm的热工程专用界面和智能建模功能允许工程师快速构建模型，进行快速而准确的研究，以支持早期的热架构决策。沿着开发进程，EDA和机械设计团队可以进一步提高模型的复杂度和真实度，借助软件快捷处理CAD数据和ECAD数据，以及处理所有主流EDA软件格式。此外，Simcenter Flotherm还提供了最新的嵌入式BCI-ROM准确的简化顺序包热模型，用于3D CFD模拟，以保护半导体IP，并支持瞬态分析中的多芯片封装建模。
瞬态热分析
Simcenter Flotherm 支持对电子设备和产品进行精确的瞬态分析。它能够在亚微秒的时间尺度上对瞬态事件进行建模。您可以对各种不同的瞬态行为进行建模，例如组件中的瞬态功耗和瞬态恒温控制建模，其中模型输入随监控温度的变化而变化。这些功能支持电力电子应用的电源周期建模、消费类设备运行电源模式转换、风扇控制冷却，并评估功率降额和热缓解策略。
稳健的网格划分
利用 Simcenter Flotherm 易于使用的即时可靠网格，让您专注于散热设计。鲁棒结构笛卡尔方法对于典型电子器件的网格划分是稳定且数值高效的。它进一步定制，可快速生成网格，并通过局部网格控制将求解时间降至最低，从而在需要时实现更精细的分辨率。基于 SmartPart 或与对象关联的网格生成的值在于，它会立即自动更新，从而在连续算例中更改几何图形的方向或位置时，无需完全重新栅格。
BCI-ROM技术
边界条件无关降阶模型 （BCI-ROM） 技术在保持精度的同时，对电子产品进行快速瞬态热分析的优势比全 3D CFD 快几个数量级。Simcenter Flotherm 能够基于传导分析提取 BCI-ROM，从而保持预测准确性，但在演示案例中求解速度提高了 40,000+ 倍。降阶模型的“边界条件无关”方面非常有价值，因为这使得BCI-ROM能够在任何热环境中使用，同时保持精度。BCI-ROM 可以以多种格式导出：作为矩阵，由 Mathworks Matlab Simulink 等工具求解，VHDL-AMS 格式用于 Siemens EDA PartQuest 和 Xpedition AMS 等电路仿真工具以支持电热分析，或以 FMU（功能模型单元）格式用于支持 FMI 功能的一维工具（如 Simcenter Amesim 和 Simcenter Flomaster）中的系统热建模。
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